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萝莉社区  对于上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象刊行可转念公司债券央求文献的   审核问询函中考虑财务事项的评释               目    录 一、对于融资鸿沟和效益测算…………………………………… 第1—21页 二、对于经买卖绩…………………………………………………第21—38页 三、对于应收账款…………………………………………………第38—41页 四、对于固定金钱和在建工程……………………………………第41—46页 五、对于财务性投资………………………………………………第46—52页 六、对于其他………………………………………………………第52—54页        对于上海伟测半导体科技股份有限公司    向不特定对象刊行可转念公司债券央求文献的           审核问询函考虑财务事项的评释                      天健函〔2024〕6-79号 上海证券往复所：    由吉利证券股份有限公司转来的《对于上海伟测半导体科技股份有限公司向 不特定对象刊行可转念公司债券央求文献的审核问询函》（上证科审（再融资） 〔2024〕90号，以下简称审核问询函）奉悉。咱们已对审核问询函所说起的上海 伟测半导体科技股份有限公司（以下简称伟测科技公司或公司）财务事项进行了 审慎核查，现文书如下。    若无特殊评释，以下单元均为东谈主民币万元。本陈述中若明细样式金额加计之 和与统统数存在尾差，系四舍五入所致。2024 年 1-3 月数据未经审计。    一、对于融资鸿沟和效益测算    根据禀报材料，1) 刊行东谈主本次拟召募资金117，500.00万元，其中70，000.00 万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地样式，20，000.00万元投向伟测集成 电路芯片晶圆级及制品测试基地样式，27，500.00万元用于偿还银行贷款及补充 流动资金；2) 2021年至2024年3月，刊行东谈主货币资金余额分别为14，969.79万元、    请刊行东谈主评释：(1) 本次募投样式各项投资组成的测算依据和测算进程， 用于晶圆与芯片制品测试的具体诱导情况，本次补充流动资金鸿沟是否合适相 关监管要求；(2) 连合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向各别及对 本次募投样式已参加资金程度，评释本募干系资金是否好像与前募超募资金明 确区分，是否存在置换本次刊行董事会前已参加资金的情形；(3) 连合现存货 币资金用途及金钱欠债率等，评释公司资金缺口测算情况，本次融资鸿沟的合 感性；(4) 量化分析本次募投样式展望效益测算依据、测算进程，连合同业业 可比公司、公司历史效益情况，评释效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对 公司异日事迹的影响。         请保荐机构和禀报管帐师连合《第九条、 第十条、第十一条、第十三条、第四 十条、第五十七条、第六十条考虑次第的 适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第五条、                           《监管法律解释适用引诱— —刊行类第7号》第5条的内容，对上述事项进行核查并发标明确意见。（审核问 询函问题2）         (一) 本次募投样式各项投资组成的测算依据和测算进程，用于晶圆与芯片 制品测试的具体诱导情况，本次补充流动资金鸿沟是否合适干系监管要求         本次募投样式总体投资情况列示如下： 序       号                 名   称                 投资总和      本次召募资金拟参加金额              伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基              地样式         合    计                                  216，240              117，500         种种式的具体投资组成及明细，各项投资组成的测算依据和测算进程列示如 下：         (1) 伟测半导体无锡集成电路测试基地样式（以下简称无锡样式）         无锡样式的投资总和为98，740万元，具体情况如下表所示： 序        号                    项   目                         投资金额     ①            地盘及基础设施确立用度                                       27，888.92     ②            工程确立过头他用度                                         1，250.00     ③            诱导购置费                                             67，038.00     ④            磋商费                                               1，563.08         合    计                                                     98，740.00         地盘及基础设施确立包括干系地盘使用权的出让金、厂房土建和土方工程等， 具体金额根据展望样式确立工程量及样式的工程造价水平预计。根据公司订立的 地盘出让合同，本次地盘出让金为 1，933.55 万元；根据公司进行的前期实地调 研情况，预估本次厂房土建金额为 11，500.00 万元，土方工程金额 500.00 万元， 装修用度 13，953.37 万元，统统本次建筑工程费约为 27，888.92 万元。      工程确立过头他用度主要包括本样式实施进程中产生的想象评审费和市政 设施基础配套费等用度，主要依据公司历史确立样式的用度情况进行估算，并结 合本样式实践情况细则，展望为 1，250.00 万元。      本样式诱导测算主要参考公司历史诱导采购价钱，展望诱导购置费   诱导类型                     数目（台）            金额（万元） 测试机                                   100        52，294.00 探针台                                   55         5，340.00 分选机                                   45         4，800.00 其他诱导                                  20         4，604.00   合    计                              220        67，038.00      磋商费是针对在样式实施进程中可能发生的难以预念念的支拨而预先预留的 用度。根据样式的实践情况，预估本样式磋商费为 1，563.08 万元，占工程确立 及诱导购置用度的 1.60%。      展望本样式参加铺底流动资金 1，000 万元，占样式总投资的比重约为 1%。      (2) 伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样式（以下简称南京样式）      南京样式的投资总和为 90，000 万元。具体情况如下表所示：  序     号               项   目                   投资金额   ①        地盘及基础设施确立用度                           26，767.31   ②        工程确立过头他用度                             1，383.07   ③        诱导购置费                                 60，305.38  序     号            项   目                   投资金额   ④        磋商费                                    544.24   合    计                                      90，000.00      本样式建筑内容包括本样式专用的地盘使用权的出让金、土建工程、土方工 程、桩基工程及装修用度等，具体金额根据展望样式确立工程量及样式的工程造 价水平预计。根据公司订立的地盘出让合同，本次地盘出让金为 1，098.54 万元， 根据公司订立的干系确立合同及实践采购情况，展望本次厂房土建金额为 装修用度 13，858.52 万元，统统本次地盘及基础设施确立用度约为 26，767.31 万元。      工程确立过头他用度主要包括在本样式实施进程中产生的想象评审费和市 政设施基础配套费等用度，主要依据公司历史确立样式的用度情况进行估算，并 连合本样式实践情况细则，展望为 1，383.07 万元。      本样式诱导测算主要参考公司历史诱导采购价钱，展望诱导购置费   诱导类型                  数目（台）            金额（万元） 测试机                                90         49，811.00 探针台                                45         4，140.00 分选机                                45         3，100.00 其他诱导                               10         3，254.38   合    计                           190        60，305.38      磋商费是针对在样式实施进程中可能发生的难以预念念的支拨而预先预留的 用度。根据样式的实践情况，本样式基本磋商费为 544.24 万元，占工程确立及 诱导购置用度的 0.61%。     展望本样式参加铺底流动资金1，000万元，占样式总投资的比重约为1%。     本次募投样式主要采购的测试诱导为测试机、探针台、分选机及老化炉等。 其中，探针台用于晶圆测试，分选机及老化炉用于芯片制品测试，测试机既可用 于晶圆测试，也可用于芯片制品测试，但探针台及分选机需搭配相应测试机使用。 本次用于晶圆与芯片制品测试的具体诱导情况如下：                                              数目（台）     类     型          诱导类型                                       无锡样式                南京样式               探针台                             55                     45 晶圆测试               测试机                             55                     45               老化炉                             20                     10 芯片制品测试        分选机                             45                     45               测试机                             45                     45     本次刊行可转念公司债券偿还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27，500 万元。除此除外，本次募投样式“伟测半导体无锡集成电路测试基地样式”及“伟 测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样式”中包含 3，000 万元磋商费及铺底流 动资金，属于非白叟性支拨。上述金额统统占召募资金总和的比例为 25.96%， 未非凡 30%，合适《证券期货法律适宅心见第 18 号》                            《上市公司证券刊行注册管 理办法》等法律、法例和方法性文献的干系次第。     (二) 连合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向各别及对本次募 投样式已参加资金程度，评释本募干系资金是否好像与前募超募资金明确区分， 是否存在置换本次刊行董事会前已参加资金的情形     限制 2024 年 3 月末，本次无锡样式召募资金已参加资金程度如下： 序     号          项   目      投资金额             已参加金额         已投资程度  (1)      确立投资              97，740.00         28，137.10          28.79% 序        号          项    目   投资金额               已参加金额          已投资程度  (2)         铺底流动资金           1，000.00      合       计               98，740.00           28，137.10         28.50%       限制 2024 年 3 月末，本次南京样式召募资金已参加资金程度如下： 序        号           项   目     投资金额              已参加金额         已投资程度  (1)         确立投资                89，000.00         68，095.06      76.51%  (2)         铺底流动资金               1，000.00            345.69      34.57%      合       计                   90，000.00         68，440.74      76.05%       公司本次募投样式已参加资金泉源主要为超募资金及部分自有或自筹资金。 限制 2024 年 3 月末，两个样式的超募资金已基本参加完结。       本次无锡样式召募资金与上次超募资金的具体资金投向各别如下：                                             超募资金拟投           本次召募资金拟投 序     号             项    目   投资金额                                               金额                金额 (1)          确立投资            97，740.00          25，205.37       69，000.00 (2)          铺底流动资金          1，000.00                            1，000.00      合       计               98，740.00          25，205.37       70，000.00       注：超募资金拟参加金额包含了本次拟使用的超募资金限制 2023 年 10 月       本次南京样式召募资金与上次超募资金的具体资金投向各别如下：                                       超募资金拟投金       本次召募资金拟 序号               项   目   投资金额                                          额            投金额 (1)       确立投资            89，000.00     38，227.65     19，400.00 (2)       铺底流动资金          1，000.00        239.37         600.00       合   计               90，000.00     38，467.02     20，000.00       本次募投样式无锡样式与南京样式的总投资额为 18.87 亿元，样式总投资额 较大，扣除运筹帷幄使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元，仍存在非凡 12 亿元的资金缺口。 限制 2024 年 3 月末，两个样式的超募资金已基本参加完结。由于无锡样式及南 京样式尚存在较大资金缺口，公司拟将本次召募资金中 9 亿元参加两个样式，本 次召募资金为称心两个样式扣除超募资金之后的投资需求。 行董事会前已参加资金的情形       (1) 本募干系资金是否好像与前募超募资金明确区分       根据前文所述，本次召募资金与上次超募资金在投资样式中的具体用途不同， 何况上次超募资金已基本参加完结。本次召募资金用于扣除依然参加的上次超募 资金之后的资金缺口，与上次超募资金参加在参加时期和投资用途上好像明确区 分。       此外，公司已建立了召募资金专项存储轨制，上次超募资金和本次召募资金 存放于不同的召募资金专户，通过不同的召募资金专户好像明确监控和区分资金 的实践用途。       要而言之，本募干系资金好像与前募超募资金明确区分。       (2) 是否存在置换本次刊行董事会前已参加资金的情形       本次无锡样式与南京样式召募资金参加金额为 90，000 万元，均用于本次发 行董事会后的募投样式参加，不存在使用召募资金置换本次刊行董事会前参加的 情形。   (三) 连合现存货币资金用途及金钱欠债率等，评释公司资金缺口测算情况， 本次融资鸿沟的合感性   限制 2024 年 3 月 31 日，公司货币资金及往复性金融金钱余额为 23，901.93 万元，其中召募资金余额 99.07 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用运筹帷幄， 只可用于上次召募资金投资样式。扣除上述已有既定使用运筹帷幄的资金后，公司可 目地主管的货币资金为 23，802.86 万元。具体情况如下：   项   目                         计较公式            金额 货币资金及往复性金融金钱余额                   ①              23，901.93 其中：IPO召募专项资金及受限货币资金              ②                   99.07 可目地主管资金                         ③=①-②           23，802.86   限制 2024 年 3 月 31 日，公司近期主要资金使用运筹帷幄如下：   项   目                                    金额 最低货币资金保有量                                       12，920.19 偿还银行贷款                                          26，777.58   合   计                                         39，697.77   (1) 最低货币资金保有量   最低货币资金保有量为企业为看护其日常运营所需要的最低货币资金，根据 最低货币资金保有量=年付现成本总和/货币资金盘活率计较。根据公司 2023 年 全年财务数据，充分讨论公司日常运筹帷幄付现成本、用度等，并讨论公司现款盘活 效用等身分，公司在现走运营鸿沟下日常运筹帷幄需要保有的货币资金约为   财务见地                            计较公式          金额 最低货币资金保有量①                        ①=②/③         12，920.19 货币资金盘活率（次）③                      ③=360/⑦              3.31     财务见地                          计较公式       金额 现款盘活期（天）⑦                         ⑦=⑧+⑨-⑩      108.76 存货盘活期（天）⑧                           ⑧             3.95 运筹帷幄性应收款项盘活期（天）⑨                      ⑨          135.30 运筹帷幄性搪塞款项盘活期（天）⑩                      ⑩             30.49     注 1：上述见地均根据公司经审计的 2023 年数据进行计较     注 2：时代用度包括管束用度、研发用度、销售用度以及财务用度     注 3：非付现成本总和包含当期固定金钱折旧、使用权金钱摊销、无形金钱 摊销、永远待摊用度摊销及股份支付用度等     注 4：存货盘活期=360÷（买卖成本÷存货平均余额）     注 5：运筹帷幄性应收款项盘活期=360*（平均运筹帷幄性应收账款账面余额+平均应 收单子账面余额+平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额）/买卖收 入     注 6：运筹帷幄性搪塞款项盘活期=360*（平均运筹帷幄性搪塞账款账面余额+平均应 付单子账面余额+平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额）/买卖成本     (2) 偿还银行贷款     限制 2024 年 3 月 31 日，公司短期借款的账面余额为 10，210.54 万元，一年 内到期的非流动欠债余额为 16，567.04 万元，短期内待偿还的金额统统为     综上，限制 2024 年 3 月 31 日，公司可目地主管货币资金余额为 23，802.86 万元，公司近期主要资金需求已达到 39，697.77 万元，存在 15，894.91 万元的资 金缺口。因此，本次召募资金补充流动资金鸿沟具有合感性。 并）分别为 42.72%、29.71%、31.86%和 34.22%。陈述期内，公司金钱欠债率保 持合理水平。     轮廓讨论公司的现存货币资金余额、公司金钱欠债率等情况，公司现在的资 金缺口为 130，317.80 万元，具体测算进程如下：   项   目                           计较公式       金额 货币资金及往复性金融金钱余额                      ①         23，901.93 其中：历次募投样式存放的专项资金                                     ②             99.07 、单子保证金等受限资金 可目地主管资金                           ③=①-②       23，802.86 异日三年展望自己运筹帷幄利润蓄积                      ④         45，320.17 最低现款保有量                             ⑤         12，920.19 投资样式资金需求                            ⑥        121，066.84 异日三年新增营运资金需求                        ⑦         22，243.06 异日三年展望现款分成所需资金                      ⑧         16，433.16 偿还银行贷款                              ⑨         26，777.58                                 ⑩=⑤+⑥+⑦+⑧+ 总体资金需求统统                                     199，440.83                                     ⑨ 总体资金缺口                           ?=⑩-④-③     130，317.80   公司可目地主管资金、异日三年展望自己运筹帷幄利润蓄积、总体资金需求各项 见地测算进程如下：   (1) 可目地主管资金   限制 2024 年 3 月 31 日，公司货币资金及往复性金融金钱余额为 23，901.93 万元，其中召募资金余额 99.07 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用运筹帷幄， 只可用于上次召募资金投资样式。扣除上述已有既定使用运筹帷幄的资金后，公司可 目地主管的货币资金为 23，802.86 万元。   (2) 异日三年展望自己运筹帷幄利润蓄积   复合增长率选取最近三年进行计较。2020 年至 2023 年，公司买卖收入复合 增长率为 22.21%。连合公司陈述期内事迹增长情况以及下流市集异日发展趋势 的判断，假设公司 2024 年至 2026 年买卖收入增速按 22.21%复合增长率链接增 长，同期假设净利润增速与公司展望买卖收入增速一样，为 22.21%。   (3) 最低现款保有量   最低现款保有量为企业为看护其日常运营所需要的最低货币资金，根据最低 货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率计较。根据公司 2023 年全年 财务数据，充分讨论公司日常运筹帷幄付现成本、用度等，并讨论公司现款盘活效用 等身分，公司在现走运营鸿沟下日常运筹帷幄需要保有的货币资金约为 12，920.19  万元，具体测算进程详见本评释一(三)1 之评释。          (4) 投资样式资金需求          包括本次“伟测半导体无锡集成电路测试基地样式”及“伟测集成电路芯片  晶圆级及制品测试基地样式”两个募投样式在内，公司异日运筹帷幄的投资样式所需  资金为 121，066.84 万元。          (5) 异日三年业务增长新增营运资金需求          公司异日三年业务增长新增营运资金需求的测算系在 2023 年买卖收入的基  础上展望异日买卖收入，再按照销售百分比法测算异日收入增长导致的干系运筹帷幄  性流动金钱及运筹帷幄性流动欠债的变化，进而测算公司异日三年业务增长新增营运  资金需求。          假设公司 2024 年至 2026 年买卖收入复合增长率为 22.21%，则异日三年公  司展望买卖收入情况具体如下：                               占买卖收      项   目                    入比例                                (%) 买卖收入              73，652.48    100.00       90，010.69   110，002.06   134，433.50 应收单子                 201.28      0.27          245.99       300.62       367.39 应收账款              30，834.29     41.86       37，682.58    46，051.88    56，280.00 应收款项融资               914.96      1.24        1，118.17     1，366.51     1，670.01 预支款项                  96.65      0.13          118.12       144.35       176.41 存货                   469.26      0.64          573.48       700.85       856.51 运筹帷幄性流动金钱统统 ① 搪塞单子               3，200.00      4.34        3，910.72     4，779.29     5，840.77 搪塞账款（运筹帷幄性）          2，363.01      3.21        2，887.84     3，529.23     4，313.07 运筹帷幄性流动欠债统统 ② 流动资金占用额③=① -② 流动资金需求                                       5，986.35     7，315.92     8，940.79          (6) 异日三年展望现款分成所需资金    异日三年展望现款分成所需资金以 2023 年度现款分成为基础，假设每年现 金分成金额按照公司净利润的增速增长，则异日三年展望现款分成所需资金为    综上，轮廓讨论公司现在可目地主管资金、总体资金需求、异日三年自己经 营蓄积可参加自己营运金额、偿还银行贷款及异日三年分成所需资金等，公司总 体资金缺口为 130，317.80 万元，非凡本次召募资金总和 117，500.00 万元，因此 本次召募资金鸿沟具有合感性。    (四) 量化分析本次募投样式展望效益测算依据、测算进程，连合同业业可 比公司、公司历史效益情况，评释效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对公 司异日事迹的影响    (1) 伟测半导体无锡集成电路测试基地样式（无锡样式）    假设宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司运筹帷幄情况不会发生首要不 利变化，本次募投样式的主要假设要求如下：    ① 本样式的计较期为 10 年；    ② 公司诱导分四批采购，每年采购总诱导数目的四分之一。第一批采购的 测试诱导于 T+2 年启动投产，第二批采购的测试诱导于 T+3 年启动投产，第三批 采购的测试诱导于 T+4 年启动投产，第四批采购的测试诱导于 T+5 年启动投产。 讨论诱导渐渐开释产能及诱导可能出现的维修拯救等情况，每批诱导第一年的年 销售产能以该批诱导满产产能的 20%，第二年的年销售产能以该批诱导满产产能 的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批诱导满产产能的 90%进行估算。    买卖收入的测算系根据各测试平台测试时长和测试单价测算，即买卖收入= 测试时长×测试单价。其中测试时长为 24 小时*360 天*90%，讨论到测试平台在 运转进程中存在测验、爱戴等身分，故测试时长以全年时长的 90%计较。讨论设 备可能出现维修等随机情况，皆备达产年度后的销售产能以满产产能的 90%算作 审慎预计值。测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行的合理预估。    公司本次募投样式聚焦于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”，价钱 测算主要根据公司日常业务中的订价原则，轮廓讨论诱导采购价钱、该机型的供 求关系和竞争风景、测试决策的难度等，参考历史坐褥陶冶，主要以测试平台设 备价值为基础，轮廓其他身分细则居品价钱，与上次募投样式的细则方式一样。      无锡样式建成后，认知运营期的具体收入情况如下：  居品类型        销售收入                    产能（小时）             测试单价（元/小时） 高端测试平台             29，323.30               454，896.00              644.62 中端测试平台             3，919.10                384，912.00              101.82  合   计             33，242.40               839，808.00              395.83      本次募投样式的总成本用度包括买卖成本、销售用度、管束用度、研发用度 等。参考公司历史水平并连合样式公司实践运筹帷幄情况给予细则。      其中，买卖成本包括诱导折旧及摊销、平直东谈主工、制造用度和动力用度等， 具体情况如下：      ① 折旧及摊销：折旧摊销包含坐褥厂房与机器诱导折旧及地盘使用权摊销。 本确立样式使用年限平均法，房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；坐褥诱导按 合同中的使用年限一致。      ② 平直东谈主工：按照公司实践情况展望坐褥制造中的职工数目和平均薪酬。      ③ 制造用度及动力用度：依据公司曩昔三年的历史水平进行测算，具体依 据如下：  项   目            2023年度       2022年度      2021年度       三年平均      募投样式 制造用度占主买卖务收 入比重 动力用度占主买卖务收 入比重      ④ 销售用度、管束用度、研发用度：根据公司曩昔三年的历史水平并连合 公司实践运筹帷幄情况进行测算，具体依据如下：  项   目            2023年度       2022年度      2021年度       三年平均      募投样式 销售用度占主买卖务收 入比重 管束用度占主买卖务收 入比重 研发用度占主买卖务收 入比重      总成本费工具体组成如下：  项   目      T+1[注]           T+2            T+3         T+4          T+5 坐褥成本               38.71   3，095.50       7，464.28    11，113.41    14，796.35 其中：诱导折旧及    摊销      东谈主工用度                    834.30       1，718.66    2，655.33     3，646.65      制造用度                    139.92         629.64    1，259.28     1，888.91      动力用度                      85.79        386.04      772.07     1，158.11 销售用度                           50.90        229.05      458.10       687.15 管束用度                         105.57         475.07      950.14     1，425.20 研发用度                         215.92         971.64    1，943.28     2，914.92 总成本用度              38.71   3，467.89       9，140.04    14，464.93    19，823.62                                                                   （续上表）  项   目           T+6         T+7            T+8         T+9         T+10 坐褥成本        15，620.49      16，034.11      16，150.17   16，269.72    16，392.85 其中：诱导折旧及    摊销      东谈主工用度       3，756.05   3，868.73       3，984.79    4，104.34     4，227.47      制造用度       2，331.99   2，518.55       2，518.55    2，518.55     2，518.55      动力用度       1，429.77   1，544.15       1，544.15    1，544.15     1，544.15 销售用度              848.33     916.20         916.20      916.20       916.20 管束用度            1，759.51   1，900.27       1，900.27    1，900.27     1，900.27 研发用度            3，598.67   3，886.57       3，886.57    3，886.57     3，886.57 总成本用度       21，827.00      22，737.15      22，853.21   22，972.76    23，095.89      [注]根据公司运筹帷幄，第一年为确立期，故无时代用度、及东谈主工、制造及动力 用度      升值税进销项税率为 13%，城市确立费和讲授附加（含场地讲授附加）分别 为 7%和 5%。      按照企业所得税率为 15%。      根据决策测算，本样式具有较强的盈利能力。本样式皆备达产后年平均销售 收入 33，242.40 万元，样式财务里面收益率 16.43%，静态投资回收期为 8.94 年。 样式具体效益情况如下： 序号    项   目     T+1         T+2             T+3        T+4         T+5      （续上表） 序号     样式       T+6         T+7             T+8        T+9         T+10      (2) 伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样式（南京样式）      假设宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司运筹帷幄情况不会发生首要不 利变化，本次募投样式的主要假设要求如下：      ① 本样式的计较期为 10 年；      ② 公司诱导分三批采购，每年采购总诱导数目的三分之一。第一批采购的 测试诱导于 T+1 年启动投产，第二批采购的测试诱导于 T+2 年启动投产，第三批 采购的测试诱导于 T+3 年启动投产。讨论诱导渐渐开释产能及诱导可能出现的维 修拯救等情况，每批诱导第一年的年销售产能以该批诱导满产产能的 20%，第二 年的年销售产能以该批诱导满产产能的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批 诱导满产产能的 90%进行估算。      买卖收入的测算系根据各测试平台测试时长和测试单价测算，即买卖收入= 测试时长×测试单价。其中测试时长为 24 小时*360 天*90%，讨论到测试平台在 运转进程中存在测验、爱戴等身分，故测试时长以全年时长的 90%计较。讨论设 备可能出现维修等随机情况，皆备达产年度后的销售产能以满产产能的 90%算作 审慎预计值。测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行预测。      南京样式建成后，认知运营期的具体收入情况如下：  居品类型        销售收入                    产能（小时）               测试单价（元/小时） 高端测试平台             29，295.30               475，891.20                 615.59 中端测试平台             1，987.55                153，964.80                 129.09  合   计             31，282.85               629，856.00                 496.67      本次募投样式的总成本用度包括买卖成本、销售用度、管束用度、研发用度、 财务用度等。参考公司历史水平并连合样式公司实践运筹帷幄情况给予细则。      其中，买卖成本包括诱导折旧及摊销、平直东谈主工、制造用度和动力用度等， 具体情况如下：      ① 折旧及摊销：折旧摊销包含坐褥厂房与机器诱导折旧及地盘使用权摊销。 本确立样式使用年限平均法。房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；坐褥诱导按 合同中的使用年限一致。      ② 平直东谈主工：按照公司实践情况展望坐褥制造中的职工数目和平均薪酬。      ③ 制造用度及动力用度：依据公司曩昔三年的历史水平进行测算，具体依 据如下：  项   目               2023年度       2022年度       2021年度     三年平均       募投样式 制造用度占主买卖务收入比重           6.08%         4.63%       3.23%      4.65%     4.65% 动力用度占主买卖务收入比重           7.61%         8.12%       7.00%      7.58%     7.58%      ④ 销售用度、管束用度、研发用度：根据公司曩昔三年的历史水平并连合 公司实践运筹帷幄情况进行测算，具体依据如下：  项   目            2023年度       2022年度         2021年度      三年平均       募投样式 销售用度占主买卖务收 入比重 管束用度占主买卖务收 入比重 研发用度占主买卖务收 入比重      总成本费工具体组成如下：  项   目           T+1         T+2            T+3         T+4         T+5 坐褥成本            3，855.09   8，537.97       12，832.99   13，910.12   14，281.84 其中：诱导折旧及    摊销      东谈主工用度         900.00   1，854.00       2，864.43    2，950.36    3，038.87      制造用度         175.56     790.03       1，580.06    2，194.53    2，370.09      动力用度         107.64     484.37         968.75    1，345.49    1，453.12 销售用度               63.87     287.40         574.79      798.32      862.19 管束用度              132.46     596.09       1，192.17    1，655.79    1，788.26 研发用度              270.92   1，219.15       2，438.31    3，386.54    3，657.46 总成本用度           4，322.34   10，640.61      17，038.26   19，750.77   20，589.75      （续上表）  项   目           T+6         T+7            T+8         T+9        T+10 坐褥成本         14，373.00     14，466.90      14，563.62   14，663.24   14，765.85 其中：诱导折旧及    摊销      东谈主工用度       3，130.04   3，223.94       3，320.66    3，420.28    3，522.89      制造用度       2，370.09   2，370.09       2，370.09    2，370.09    2，370.09      动力用度       1，453.12   1，453.12       1，453.12    1，453.12    1，453.12 销售用度              862.19     862.19         862.19      862.19      862.19 管束用度            1，788.26   1，788.26       1，788.26    1，788.26    1，788.26 研发用度            3，657.46   3，657.46       3，657.46    3，657.46    3，657.46 总成本用度        20，680.91     20，774.81      20，871.53   20，971.15   21，073.76      升值税进销项税率为 13%，城市确立费和讲授附加（含场地讲授附加）分别 为 7%和 5%。      企业所得税率为 15%。      根据决策测算，本样式具有较强的盈利能力。本样式皆备达产后年平均销售 收入 31，282.85 万元，样式财务里面收益率 17.33%，静态投资回收期为 7.19 年。 样式具体效益情况如下： 序号     项    目     T+1           T+2             T+3             T+4          T+5      （续上表） 序号     项    目     T+6           T+7             T+8             T+9          T+10 感性      本次募投效益测算预测期内的皆备达产后毛利率和净利率情况如下：  募投样式称呼                 南京样式                  无锡样式                利扬芯片募投样式 预测达产毛利率                     54.35%                    51.77%                   63.58% 预测达产净利率                     28.70%                    26.50%                   29.84%      公司最近三年毛利率和扣非净利率情况如下：  盈利见地                             2023年度                2022年度             2021年度 毛利率                                       38.96%               48.57%          50.46% 其中：高端测试机型毛利率                              48.14%               59.46%          59.53% 扣非净利率                                     12.31%               27.49%          25.87% 扣非净利率（扣除股份支付）                             21.18%               27.49%          25.87%      本次 2 个募投样式的收入基底本自“高端芯片测试”，其收入占比接近 90%， 本次测算 2 个募投样式的毛利率并未高于公司高端测试业务曩昔三年的平均水 平 55.71%，也未高于同业业可比公司利扬芯片募投样式的毛利率水平 63.58%， 两个样式的净利率与公司历史水平及利扬芯片募投样式水平接近，因此是严慎和 合理的。      本次募投效益测算的里面收益率与公司 IPO 募投样式、可比公司对比情况如 下：  样式称呼                                         里面收益率 公司IPO样式                                                  19.30% 利扬芯片2023年可转债样式                                           18.94% 利扬芯片IPO样式                                                22.41% 公司本次募投样式——无锡样式                                           16.43% 公司本次募投样式——南京样式                                           17.33%      如上表所示，本次无锡样式及南京样式的里面收益率分别为 16.43%和      要而言之，本次募投效益测算严慎。      本次募投样式皆备达产后，干系折旧、摊销等用度对财务情景和经买卖绩的 影响情况如下：  项   目                  无锡样式                      南京样式 每年新增折旧摊销总和                        8，102.68            7，419.75 每年新增买卖收入                          33，242.40           31，282.85 折旧摊销占展望买卖收入比重                       24.34%               23.72%      本次无锡样式与南京样式皆备达产后，展望每年新增折旧摊销占本次募投项 目新增买卖收入的比重分别为        24.34%和 23.72%。本次募投样式加码“高端芯 片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能确立。“高端芯片测试”优先职业于高 算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、 SiP）的测试需求，          “高可靠性芯片测试”优先职业于车规级芯片、工业级芯片的 测试需求。上述芯片主要应用于各种旗舰级末端居品、东谈主工智能、云计较、物联 网、5G、电动车、智能装备等鸿沟，代表着异日的科技和骤然发展标的，具有市 场容量大、增速高的本性，为样式的实施提供了市集保险。公司募投项现在景良 好，新增产能展望好像较好地消化，有望进一步晋升公司的不时盈利能力。      (五) 核查技艺及核查论断      咱们主要实施了以下核查技艺：      (1) 访谈公司管束层及干系东谈主员，了解募投样式投资明细及测算进程；补充 流动资金的具体用途，本次非白叟性支拨占比，置换董事会前参加情况，公司资 人性支拨运筹帷幄等；效益预测中销售价钱、成本用度等要津见地的具体预测进程及 依据，与公司现存水平及同业业上市公司的对比情况等；   (2) 获取本次募投样式的可行性研究陈述，了解本次募投样式的具体投资构 成、经济效益以及干系测算假设和测算进程情况等；   (3) 查阅公司公开表现尊府，查阅同业业上市公司公开表现尊府，了解本次 募投样式、上次募投样式及同业业上市公司干系样式投资明细及测算进程，经济 效益及测算进程等。   经核查，对于前述(1)至(4)项问题，咱们觉得：   (1) 本次募投样式各项投资组成的测算依据和测算进程合理，本次补充流动 资金鸿沟合适干系监管要求。   (2) 本募干系资金好像与前募超募资金明确区分，不存在置换本次刊行董事 会前已参加资金的情形。   (3) 公司本次融资鸿沟合适公司现存货币资金用途及金钱欠债情况，本次融 资鸿沟未非凡公司总体资金缺口，融资鸿沟具有合感性。   (4) 公司效益测算的严慎、合理，展望每年新增折旧摊销占本次募投样式新 增买卖收入的比重不高，对公司异日经买卖绩不会产生首要不利影响。   对于《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 5 条，经核查，咱们觉得：   (1) 公司本次刊行属于向不特定对象刊行可转念公司债券，补充流动资金未 非凡召募资金总和的百分之三十；   (2) 公司不属于金融类企业，不适用干系核查要求；   (3) 公司已将召募资金用于磋商费、铺底流动资金算作非白叟性支拨，视为 补充流动资金；   (4) 公司本次向不特定对象刊行可转念公司债券召募资金全部用于主买卖 务干系的样式确立和偿还银行贷款及补充流动资金，不波及收购金钱，不适用相 关核查要求；   (5) 公司本次募投样式的白叟性支拨为工程用度及工程确立其他用度，非资 人性支拨为磋商费、铺底流动资金，偿还银行贷款及补充流动资金占召募资金总 额的比例未非凡 30%，与公司实践运筹帷幄情况相匹配，未非凡公司实践需要量，其 鸿沟具备合感性，并已在召募评释书中给予表现。    对于《监管法律解释适用引诱——刊行类第 7 号》第 5 条，经核查，咱们觉得：    (1) 公司已连合可研陈述、里面决策文献的内容在召募评释书中表现了本次 募投样式效益预测的假设要求、计较基础及计较进程，本次募投样式可研陈述出 具日为 2024 年 4 月，于今未非凡一年，展望效益的计较基础未发生首要变化。    (2) 公司本次募投样式里面收益率的测算进程及所使用的收益数据合理，已 在召募评释书中表现本次刊行对运筹帷幄的展望影响。    (3) 公司已在展望效益测算的基础上，与现存业务的运筹帷幄情况进行纵向对比， 与同业业可比公司的运筹帷幄情况进行横向对比，本次募投样式的毛利率、净利率等 收益见地具有合感性。    (4) 本次募投样式效益预测具有严慎性、合感性。    二、对于经买卖绩    根据禀报材料，1) 陈述期内，刊行东谈主买卖收入分别为49，314.43万元、 率分别为 50.46%、48.57%、38.96%、26.54%，主要受部分客户和新址品的测试 职业价钱下落、折旧摊销等身分影响；归母净利润（扣非前后孰低）分别为    请刊行东谈主评释：(1) 连合公司主要封测职业对应的芯片类型及应用鸿沟、 晶圆测试及芯片制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大 客户变化等，进一步评释陈述期内收入合座增长，2023年利润大幅下滑、2024 年一季度蚀本的主要影响身分，干系趋势是否与同业业可比公司保持一致；(2) 连合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本的量化影 响，进一步评释公司陈述期内毛利率不时下落的原因，是否与同业业可比公司 保持一致；(3) 连合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞 争风景，进一步评释前述主要影响身分对异日经买卖绩的影响，并评释净利润 与运筹帷幄活动现款净流量的匹配性。    请保荐机构及禀报管帐师进行核查并发标明确意见。（审核问询函问题3）      (一) 连合公司主要封测职业对应的芯片类型及应用鸿沟、晶圆测试及芯片  制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化等，进  一步评释陈述期内收入合座增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年一季度蚀本的  主要影响身分，干系趋势是否与同业业可比公司保持一致  试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化      (1) 陈述期内公司主要封测职业对应的芯片类型及应用鸿沟的收入结构变  化情况      公司测试职业对应的芯片类型主要包括骤然级芯片、工规级芯片和车规级芯  片，陈述期内公司主买卖务收入按芯片类型的具体组成如下：  项   目                金额        占比(%)       金额        占比(%)       金额        占比(%)       金额        占比(%) 骤然级芯片         9，991.21    57.62    38，544.63     56.11   41，285.48     58.77   36，979.03     78.33 工规级芯片         5，061.57    29.19    20，641.19     30.05   24，331.55     34.64    8，683.82     18.39 车规级芯片         2，271.51    13.10     9，240.82     13.45    4，184.59      5.96    1，276.96      2.70 其他               14.38      0.08      265.95      0.39      443.58      0.63      270.84      0.57  合   计       17，338.66   100.00    68，692.59   100.00    70，245.20   100.00    47，210.65   100.00      注：部分客户因为守密的原因，未向公司见告其芯片的具体类型和用途，无  法进行分类，因此区别为其他      如上表所示，骤然级芯片是公司最主要的芯片类型，然而受行业周期下行、  骤然电子销售不景气的影响，陈述期内其收入占比合座呈下落趋势。工规级芯片  规级芯片是公司成长性最凸起的类型之一，收入占比不时晋升。      上述芯片对应的下流应用鸿沟如下：      类   型                                      下流应用鸿沟  骤然级芯片          手机、平板、计较机、家电、智能家居诱导、可衣着诱导等  工规级芯片          通讯诱导、数据中心诱导、安防诱导、工控诱导、智能装备等  车规级芯片          汽车电子      公司测试的芯片种类较多，下流应用鸿沟平凡，由于公司无法掌捏客户芯片  的最终销售情况，因此无法统计按下流应用鸿沟区别的收入情况。       (2) 陈述期内公司晶圆测试及芯片制品测试的收入结构变化情况       公司的主买卖务收入包含晶圆测试职业收入和芯片制品测试职业收入。陈述 期内，各业务类型收入的具体情况如下：   项   目                   占比                     占比                     占比                     占比               金额                       金额                     金额                     金额                           （%）                    （%）                    （%）                    （%） 晶圆测试        10，077.08     58.12    44，250.82      64.42    42，198.22     60.07    27，434.51     58.11 芯片制品测试       7，261.59     41.88    24，441.77      35.58    28，046.98     39.93    19，776.14     41.89   合   计     17，338.66    100.00    68，692.59     100.00    70，245.20    100.00    47，210.65    100.00       如上表所示，陈述期内公司晶圆测试及芯片制品测试两大测试业务的收入占 比基本保持在 6：4 操纵。2023 年，由于行业周期下行，芯片制品测试受到的影 响较大，在收入中的占比下滑，2024 年 1-3 月跟着行业的复苏，芯片制品测试 的收入占比复原到平常水平。       (3) 陈述期内公司高端及中端芯片测试的收入结构变化情况       陈述期内，公司主买卖务收入按中高端测试分类的具体组成如下：  项    目                 占比                     占比                      占比                     占比             收入                      收入                      收入                     收入                         （%）                    （%）                     （%）                    （%） 高端芯片测 试 中端芯片测 试  合    计   17，338.66     100.00    68，692.59    100.00     70，245.20    100.00    47，210.65    100.00       如上表所示，陈述期内公司主买卖务收入以高端测试为主，高端测试的收入 保持了不时增长。2023 年，由于行业周期下行，中端测试受到的影响较大，在 收入中的占比下滑，2024 年 1-3 月跟着行业的复苏，中端测试的收入占比复原 到平常水平。       (4) 陈述期内公司前五大客户的变化情况       陈述期内，公司前五大客户销售的具体情况如下：  期    间                       客    户                             销售金额              销售占比(%)           客户A                                                      2，020.41                   11.01           Bitmain Technologies Limited（比特大陆）                       1，104.64                    6.02  期   间                  客   户                   销售金额        销售占比(%)            深圳市中兴微电子时期有限公司                         890.13         4.85                         合   计                   6，943.49         37.84            客户B                                  7，153.88         9.71            紫光展锐（上海）科技有限公司                       6，468.72         8.78            深圳市中兴微电子时期有限公司                       5，961.94         8.09            晶晨半导体（上海）股份有限公司                      4，808.30         6.53            客户A                                  4，707.01         6.39                         合   计                   29，099.85        39.51            客户A                                  9，020.68         12.31            晶晨半导体（上海）股份有限公司                      8，136.34         11.10            兆易创新科技集团股份有限公司                       5，936.16         8.10            上海安路信息科技股份有限公司                       5，249.57         7.16            Bitmain Technologies Limited（比特大陆）   5，122.06         6.99                         合   计                   33，464.81        45.66            客户A                                  7，896.11         16.01            晶晨半导体（上海）股份有限公司                      6，964.85         14.12            上海安路信息科技股份有限公司                       3，036.46         6.16            兆易创新科技集团股份有限公司                       2，372.80         4.81            深圳市中兴微电子时期有限公司                       2，030.38         4.12                         合   计                   22，300.60        45.22      注：归拢戒指下的客户按合并口径表现      陈述期内公司前五大客户变动，主要系部分客户因自己事迹波动及市集需求 变化等原因，各年度销售金额有所变化，从而进入或退出公司前五大客户名单， 具体分析如下：  期   间           新增客户称呼                         新增原因                                 国内盛名存储芯片想象企业，科创板上市公司，与                                 公司具有多年邻接关系。2024年一季度其销售额增                                 幅较猛进入前五大客户名单，主要系存储芯片市集    月        份有限公司                                 复苏彰着，普冉股份的业务鸿沟增长、采购测试服                                 务增长所致。  期    间      新增客户称呼                                新增原因                            装订单，经客户A容许，将部分测试订单转交给公司                            精良。公司从2022年启动与客户B邻接，2023年度下                            半年，跟着客户A业务的复原，测试需求爆发式增长，                            客户B成为公司第一大客户。                            从2020年启动与公司邻接，系人人盛名的芯片想象                            公司，在通讯鸿沟具有较高的行业地位。2023年度            紫光展锐（上海）科技                            进入前五大客户名单，主要系紫光展锐将公司算作            有限公司                            其测试职业的中枢供应商，渐渐提高公司在其体系                            内的测试职业供应比例所致。            Bitmain         人人盛名的区块链算力芯片企业，与公司具有多年            Limited（比特大陆）   区块链市集复苏，比特大陆测试职业需求增长所致。 度蚀本的主要影响身分，干系趋势是否与同业业可比公司保持一致      如前文所述，陈述期内公司买卖收入合座呈现增长的趋势，然而 2023 年度 利润大幅下滑、2024 年一季度蚀本，主要系当期毛利率下落导致的买卖毛利下 降、研发参加增加、新增股份支付用度等身分所致。分析如下：      (1) 2023 年利润大幅下滑的主要影响身分   项    目                         2023年度              2022年度          同比(%) 一、买卖收入                                 73，652.48      73，302.33         0.48 减：买卖成本                                 44，955.06      37，696.78        19.25 税金及附加                                    161.47             107.79     49.80 销售用度                                   2，401.62           1，692.62     41.89 管束用度                                   5，246.41           3，438.75     52.57 研发用度                                   10，380.63          6，919.39     50.02 财务用度                                   3，728.75           3，393.89      9.87 加：其他收益                                 1，662.52           4，779.89    -65.22 投资收益                                   1，401.53              90.39   1450.54 公允价值变动损益                                   17.27 信用减值损失                                   -467.33           -529.28    -11.70 金钱处置收益                                   184.93              85.05    117.44 二、买卖利润                                 9，577.46       24，479.16       -60.88 加：买卖外收入                                    16.95              4.43    282.62   项   目                       2023年度             2022年度        同比(%) 减：买卖外支拨                                 21.61           7.19    200.56 三、利润总和                              9，572.80       24，476.40    -60.89 减：所得税用度                             -2，226.83         113.74   -2057.82 四、净利润                               11，799.63      24，362.65    -51.57 包摄于母公司通盘者的净利润                       11，799.63      24，362.65    -51.57 扣除非每每性损益后包摄于母公司通盘 者的净利润 剔除股份支付用度后的净利润： 股份支付用度                              3，464.35                    100.00 剔除股份支付后的净利润                         15，263.98      24，362.65    -37.35 为 51.57%，主要原因有五点：1) 2023 年集成电路行业处于下行周期的低谷期， 固然公司进行了逆周期扩产，但受行业周期的影响，部分居品和客户价钱下落， 导致买卖收入收尾 0.48%较小幅度增长；2) 2023 年，公司链接推行无锡及南京 子公司测试基地的产能，加之下半年 IPO 募投样式达产，全年白叟性支拨非凡 定成本及用度较上年比拟增加较大，其中公司合座的折旧摊销用度增加约 公司实施股权激发，统统证据股份支付用度 3，464.35 万元，其入彀入坐褥成本、 销售用度、管束用度、研发用度的股份支付用度分别为 672.06 万元、1，063.99 万元、214.55 万元和 1，513.75 万元；4) 2023 年，公司加大“高端芯片测试” 和“高可靠性芯片测试”的研发力度，研发用度（已剔除股份支付用度影响）较 上一年增加 1，947.49 万元；5) 由于东谈主员数目的增加及职工薪酬上涨，2023 年 已剔除股份支付用度影响后的销售用度及管束用度较上一年均有所增加。    (2) 2024 年一季度蚀本的主要影响身分   项   目                    2024年1-3月            2023年1-3月      同比(%) 一、买卖收入                              18，355.31     14，012.62      30.99 减：买卖成本                              13，484.00      8，863.03      52.14   项    目               2024年1-3月           2023年1-3月     同比(%) 税金及附加                              60.31         27.23    121.46 销售用度                              667.84        467.02     43.00 管束用度                            1，506.57        959.89     56.95 研发用度                            3，059.86      1，541.54     98.49 财务用度                              627.21        658.65     -4.77 加：其他收益                            377.21        181.01    108.39 投资收益                               87.65        433.68    -79.79 信用减值损失                            -22.30         47.28   -147.17 金钱处置收益                              2.94        176.91    -98.34 二、买卖利润                           -604.97      2，334.14   -125.92 加：买卖外收入                            13.71          3.17    332.67 减：买卖外支拨                             0.98         26.74    -96.32 三、利润总和                           -592.25      2，310.57   -125.63 减：所得税用度                          -561.68       -420.34     33.63 四、净利润                             -30.57      2，730.90   -101.12 包摄于母公司通盘者的净利润                     -30.57      2，730.90   -101.12 扣除非每每性损益后包摄于母公司所                                  -412.51      2，023.52   -120.39 有者的净利润 剔除股份支付用度后的净利润： 股份支付用度                          1，688.01                  100.00 剔除股份支付后的净利润                     1，718.58      2，730.90    -37.07 利润为-30.57 万元，比拟 2023 年一季度出现蚀本，主要原因有三点：1) 2024 年一季度，行业景气度有所复苏，但部分居品和客户的价钱还处于低位。固然公 司买卖收入同比增长 30.99%，但由于每年的一季度是传统淡季，买卖收入的绝 对金额较小，无法对消公司 2023 年逆周期大幅扩产带来的折旧、摊销及东谈主工成 本的上涨；2) 2024 年一季度，股份支付用度处于摊销的岑岭期，当季度证据股 份支付用度 1，688.01 万元，假如剔除该用度的影响，2024 年一季度的净利润为 试”和“高可靠性芯片测试”的研发力度，研发用度（已剔除股份支付用度影响） 较上年同期增加 776.13 万元。      (3) 2023 年和 2024 年 1-3 月利润变动趋势是否与同业业可比公司保持一致              买卖总收入                   归母净利润                  扣非归母净利润 证券简称                        同比             金额                    金额         同比（%）         金额         同比（%）                        （%） 伟测科技       18，355.31    30.99       -30.57   -101.12        -412.51   -120.39 利扬芯片       11，694.47    11.01        33.85      -94.63       123.68    -67.26 华岭股份        6，409.10    -7.2        521.83       -70.2       -68.69     -105 京元电子      186，924.57    4.95     30，913.62       15.01    28，356.59     5.86 矽格         94，278.60    15.93    16，811.48      229.54     6，457.08     26.57 欣铨         74，076.97    -1.83    12，355.87      -11.55    11，078.09    -20.69  （续上表）              买卖总收入                   归母净利润                  扣非归母净利润 证券简称                        同比             金额                    金额         同比（%）         金额         同比（%）                        （%） 伟测科技       73，652.48    0.48     11，799.63      -51.57     9，067.86    -55.06 利扬芯片       50，308.45    11.19     2，172.08      -32.16     1，137.16    -47.06 华岭股份       31，548.96    14.52     7，486.26        7.15     5，329.98     6.95 京元电子      769，629.00   -10.25   135，146.05      -14.57   127，231.33    -19.28 矽格        360，389.07   -19.71    40，201.56      -42.72    34，109.75    -51.40 欣铨        330，094.39    -3.99    63，548.48      -22.70    63，548.48    -22.70      公司所处的集成电路行业属于周期性行业，行业内企业的经买卖绩受行业周 期的影响而出现波动属于平常表象。      与内资可比公司比拟，2023 年度及 2024 年一季度同业业可比公司利扬芯片 亦出现净利润大幅下落的情况，公司干系趋势与利扬芯片一致。2023 年度华岭 股份净利润有所上涨，与公司趋势不一致，主要原因是由于其居品结构与公司不 同，其客户结构中特种芯片占比较高。2024 年第一季度，华岭股份的净利润也 出现了大幅下落，与公司趋势一致。      与台资可比公司比拟，2023 年度同业业三家台资公司净利润均出现下落， 与公司趋势一致；2024 年一季度三家台资公司的净利润水平有所改善，与公司 趋势不一致，主要因为公司股份支付用度较高，以及逆周期进行产能推广的幅度 较大，固定成本上涨较多所致。   (二) 连合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本 的量化影响，进一步评释公司陈述期内毛利率不时下落的原因，是否与同业业 可比公司保持一致   陈述期内，公司所测试的居品类型非凡数万种，每种芯片的测试决策、测试 价钱均不一样，下表展示了公司两大类业务平均价钱的变动情况。                                                  单元：元/小时  居品类型      样式   2024年1-3月        2023年度     2022年度     2021年度          均价          209.99        223.89     233.90     205.14 晶圆测试     变动          -6.21%        -4.28%     14.02%          毛利率         29.44%        42.84%     56.51%     59.91%          均价          313.06        277.33     231.15     232.51 芯片制品测试   变动          12.88%        19.98%     -0.65%          毛利率         19.70%        30.14%     36.88%     39.03% 要原因系受到集成电路行业下行周期，尤其是骤然电子类居品受下流去库存的影 响，测试需乞降价钱处于低谷所致。 务同样也出现部分客户和居品价钱下落的情况。然而，芯片制品测试的均价反而 出现上涨的情况，主要因为芯片制品测试的中端测试业务受到行业周期下行的影 响更大，收入大幅下落，导致高端测试的销售占比被迫大幅晋升，而高端测试的 销售均价远高于中端测试，从而拉高了合座均价。   从客户的维度看，销售价钱的下落主要发生在 2023 年度和 2024 年第一季度， 晶圆测试和芯片制品测试两类业务的部分客户或部分居品均有所下落，降价的幅 度主要网络在 5%-15%的区间。其中，晶圆测试业务因为降价导致公司买卖收入 减少较大的客户主要包括客户一、客户二、客户三、客户四等，芯片制品测试业 务因为降价导致公司买卖收入减少较大的客户主要包括客户五、客户六、客户七、 客户八等。      陈述期内，公司主买卖务成本具体组成情况如下：   项    目                占比                   占比                   占比                   占比                 金额                 金额                   金额                   金额                         （%）                  （%）                  （%）                  （%） 诱导折旧及租 赁用度 东谈主工成本         3，920.95    30.30   13，476.59    31.81   12，871.25    35.70    7，946.26    34.47 制造用度         1，687.11    13.04    5，224.41    12.33    5，706.07    15.83    3，304.94    14.33 动力用度         1，155.16     8.93    4，176.82     9.86    3，251.78     9.02    1，522.88      6.61 主买卖务成本      12，941.41   100.00   42，366.60   100.00   36，053.22   100.00   23，055.16   100.00      公司主买卖务为晶圆测试和芯片制品测试职业，主要坐褥要素是测试机、探 针台、分选机等诱导，主买卖务成本主要由诱导折旧和租出用度、东谈主工成本、能 源用度和制造用度组成。制造用度主若是厂房房钱及折旧、机物料成本、厂务费 用等。      陈述期内，坐褥诱导的折旧及租出用度占当期主买卖务成本的比重分别为 主要因为公司 IPO 募投样式及无锡、南京测试基地接踵投产，正处于产能期骗率 爬坡期，产能期骗率低于前两年，因此诱导折旧在成本中的占比上涨。      (1) 公司陈述期内毛利率不时下落的原因      陈述期内，公司轮廓毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%及 26.54%，呈 现不时下落的趋势，主要系受行业周期下行影响，公司两大主买卖务晶圆测试及 芯片制品测试的毛利率均有所下落所致。      陈述期内，公司分晶圆测试和芯片制品测试业务的毛利率分析如下表所示：                                                                            单元：元/小时   居品              样式           2024年1-3月            2023年度             2022年度           2021年度   类型            均价                      209.99             223.89            233.90         205.14 晶圆         变动                      -6.21%             -4.28%            14.02% 测试         单元成本                    148.17             127.97            101.71          82.24            变动                      15.78%             25.82%            23.67%  居品            样式     2024年1-3月          2023年度         2022年度       2021年度  类型          毛利率            29.44%           42.84%         56.51%     59.91%                 下落13.40个         下落13.67个         下落3.40个          变动                 百分点              百分点              百分点          均价             313.06           277.33         231.15     232.51          变动             12.88%           19.98%         -0.65%          单元成本           251.39           193.74         145.90     141.76 芯片制品 测试       变动             29.76%           32.79%          2.92%          毛利率            19.70%           30.14%         36.88%     39.03%                 下落10.44个         下落6.74个          下落2.15个          变动                 百分点              百分点              百分点      陈述期内，晶圆测试的毛利率为 59.91%、56.51%和 42.84%和 29.44%，呈现 逐年下落的趋势。主若是因为 2021 年度及 2022 年度，行业处于景气上行周期， 销售均价上涨彰着，但自 2022 年四季度起，集成电路行业进入下行周期，尤其 是骤然电子需求不及对中端测试需求的不利影响，导致晶圆测试的销售均价逐年 下落。与此同期，由于公司 IPO 募投样式及无锡、南京测试基地的新增产能较大， 公司产能期骗率下落彰着，单元成本上涨的幅度大于销售单价，从而导致毛利率 分别出现 3.40 个百分点、13.67 个百分点和 13.40 个百分点的下落。      陈述期内，芯片制品测试的毛利率为 39.03%、36.88%、30.14%和 19.70%， 呈现逐年下落的趋势。2022 年度毛利率较 2021 年度有所下落，主要因为 2021 年度芯片制品测试主要以高端测试为主，2022 年度跟着盈利能力相对较低的中 端测试占比上涨，该类居品的销售均价下落，而单元成本莫得同比例下落，从而 导致毛利率略有下落。2023 年度及 2024 年一季度，芯片制品测试的毛利率下落 较为彰着，2023 年度及 2024 年一季度芯片制品测试的销售均价有所上涨，主要 是因为行业进入下行周期，公司收入结构中销售单价较低的中端测试占比大幅下 降，高端测试占比被迫上涨所致，但由于公司新增产能较大，产能期骗率下落明 显，单元成本上涨幅度浩瀚于价钱上涨幅度，从而导致毛利率分别下落 6.74 个 百分点及 10.44 个百分点。      (2) 是否与同业业可比公司保持一致      根据各家上市公司公开表现的信息，陈述期各期，公司毛利率与同业业可比 公司的对比情况如下：   公司简称          2024年1-3月      2023年度        2022年度      2021年度 利扬芯片                 26.34%         30.33%      37.24%      52.78% 华岭股份                 41.22%         51.12%      49.71%      53.92% 京元电子                 33.21%         33.74%      35.54%      30.66% 矽格                   23.80%         23.12%      29.57%      29.66% 欣铨                   29.07%         34.68%      40.83%      37.15% 伟测科技公司               26.54%         38.96%      48.57%      50.46%      注：可比上市公司见地是根据其公开表现的依期陈述数据计较，公式为（当 期买卖收入-当期买卖成本）/当期买卖收入*100% 公司 2023 年逆周期进行产能推广的幅度较大，固定成本上涨较多所致。 以下几点：1) 中国台湾地区半导体产业发展高度熟谙，集成电路产业鸿沟处于 全国前哨，各巨头历害的产业竞争导致产能期骗率和测试价钱相对较低；2) 集 成电路测试属于东谈主才密集型行业，需要大都半导体、微电子和 IT 东谈主才，东谈主工成 本是该行业主要买卖成本之一，与中国大陆的“工程师红利”比拟，中国台湾地 区的工程师和一线工东谈主的东谈主工成本较高，是以导致其毛利率较低。 公司 2023 年逆周期进行产能推广的幅度较大，固定成本上涨较多所致，另一方 面因为 3 家台资巨头的业务愈增加元化，业务愈加老成，何况受东谈主工智能等高端 测试业务的拉动愈加彰着。      (三) 连合前述情况以及同业业封测一体厂商、 第三方封测厂商的竞争格 局，进一步评释前述主要影响身分对异日经买卖绩的影响，并评释净利润与经 营活动现款净流量的匹配性   (1) 封测一体厂商的竞争风景   中国大陆的封测一体厂商主要包括长电科技、通富微电和华天科技，以及日 蟾光、安靠科技等外资企业在中国大陆的子公司。固然这些封测一体厂商也从事 测试业务，然而测试业务不是其业务重点，跟着先进封装鸿沟的竞争日趋历害， 封测一体厂商将主要资源和元气心灵用于发展封装业务，将测试业务外包给沉寂第三 方测试厂商的数目不休增加，因此封测一体厂商和沉寂第三方测试厂商之间的竞 争日趋冒失，两边的业务邻接不休增加。   (2) 第三方封测厂商的竞争风景   根据半导体综研的统计，中国大陆沉寂第三方测试企业共有 107 家，主要分 布在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。根据各家企业公开表现的数据，现在中 国大陆收入鸿沟非凡 1 亿元的沉寂第三方测试企业主要有京隆科技（京元电子在 中国大陆的子公司）、伟测科技、利扬芯片、华岭股份、上海旻艾等少数几家公 司。   由于中国大陆的沉寂第三方测试企业起步较晚，因此呈现出鸿沟小、网络度 低的竞争风景，然而以伟测科技、利扬芯片为代表的内资企业近几年发展速率较 快，行业的网络度正在快速晋升，行业竞争风景不休改善。 进一步评释前述主要影响身分对异日经买卖绩的影响   如前文所述，影响公司经买卖绩的主要身分包括：行业周期下行及部分业务 及客户的销售价钱下落、公司逆周期扩产导致产能期骗率下落及干系成本用度上 升、股份支付用度上涨、研发用度上涨等。   现在上述影响身分均已得到灵验改善，具体分析如下：   (1) 行业周期下行及部分业务及客户的销售价钱下落的身分 测中暗意，展望 2024 年人人半导体市集将收尾 16%的增长。   受益于行业的复苏，公司 2024 年一季度买卖收入同比增长 30.99%，2024 年上半年同比增长 37.85%，依然重回增长轨谈。尤其从 2024 年 6 月启动，公司 事迹下滑的趋势依然发生扭转。2024 年 6 月，公司单月买卖收入创出历史新高， 单月扣非净利润达到爽快水平。2024 年 7 月和 8 月，公司单月买卖收入和净利 润较 2024 年 6 月份链接改善，有望带动 2024 年三季度的盈利情况复原到爽快水 平。跟着行业的复苏及产销场所的改善，测试职业的价钱也有望回升到合理水平， 将对公司的事迹复原产生积极影响。   (2) 公司逆周期扩产导致产能期骗率下落及干系成本用度上涨的身分   基于对集成电路行业异日发展出路的认同，同期为称心客户日益增长的测试 需求，公司在 2023 年选择前瞻性的逆周期推广策略。受益于行业的复苏以及公 司 2024 年上半年的快速增长，2023 年新确立的产能在 2024 年上半年依然得到 了爽快的期骗，尤其是 2024 年 6 月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的 中高端集成电路测试的产能期骗率依然达到较为饱胀的状态，公司在南京的募投 样式伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样式完成了厂房确立和配套设施 的搭建，并于 7 月完成厂房的完满验收，为公司异日几年收入的快速增长奠定了 产能基础。跟着行业的复苏以及公司产能期骗率的上涨，公司逆周期推广的产能 将从公司事迹的遭殃身分膺惩为撑持公司链接快速增长的产能基础。   (3) 股份支付用度上涨的身分   公司 2023 年限制性股票股权激发运筹帷幄所产生的股份支付用度较大，该股权 激发运筹帷幄自授予日起分三期包摄，第一次、第二次和第三次包摄部分限制性股票 的总摊销月数分别为 12 个月、24 个月和 36 个月。该运筹帷幄于 2023 年 6 月 27 日 授予，因此 2023 年度及 2024 年度尚处于股份支付摊销的岑岭期，跟着该运筹帷幄的 鼓动，2025 年起干系股份支付用度将大幅减少并渐渐摊销收尾，该等身分对业 绩的影响将渐渐排斥。   (4) 研发用度上涨的身分 架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等中枢鸿沟的研发参加，研发用度的快速增 长对公司的事迹形成了不利影响。然而，跟着公司研发样式的渐渐完成和结项， 异日研发用度的增速将转头合理水平，对事迹的影响将趋于认知。此外，跟着相 关研发效用不休应用于公司的主买卖务，将会对公司的业务增长和盈利晋升产生 积极影响。      (5) 竞争风景的身分      如前文所述，封测一体厂商和沉寂第三方测试厂商之间的竞争日趋冒失，双 方的业务邻接不休增加。沉寂第三方测试的行业网络度正在快速晋升，行业竞争 风景不休改善。竞争风景的改善将会对公司的事迹复原产生积极影响。      要而言之，陈述期内影响公司事迹的各种不利身分已得到灵验改善，将会对 公司的事迹复原产生积极影响。      陈述期内，公司净利润与运筹帷幄活动产生的现款流量净额的对比情况如下：  项   目                2024年1-3月     2023年度      2022年度       2021年度 净利润（A）                     -30.57   11，799.63    24，362.65   13，226.12 运筹帷幄活动产生的现款流量净额（B）         8，858.33   46，254.94    49，973.58   25，232.12 各别（B-A）                  8，888.91   34，455.31    25，610.93   12，006.00      陈述期内，公司现款流量表补充尊府如下：   补充尊府                2024年1-3月     2023年度      2022年度       2021年度 将净利润鼎新为运筹帷幄活动现款流量： 净利润                        -30.57   11，799.63    24，362.65   13，226.12 加：金钱减值准备   信用减值损失                    22.30      467.33       529.28      521.45   固定金钱折旧、油气金钱折耗、生 产性生物质产折旧   使用权金钱折旧                  327.68    1，295.56     3，578.61    2，604.84   无形金钱摊销                    58.75      232.11       146.70       74.50   永远待摊用度摊销                 184.96      878.22       798.10      332.69   处置固定金钱、无形金钱和其他                             -2.94     -184.93       -85.05      -19.57 永远金钱的损失（收益 以“－”号填列）   固定金钱报废损失（收益以“－”                                                                  -0.02 号填列）   公允价值变动损失（收益以“－”                                        -17.27 号填列）   财务用度（收益以“－”号填列）          677.26    4，170.12     4，046.06    1，698.53   投资损失（收益以“－”号填列）          -87.65   -1，401.53       -90.39      -23.44   递延所得税金钱减少（增加以“－”                           -674.16   -1，237.92      -257.65      -93.16 号填列）   递延所得税欠债增加（减少以“－”                                       -134.48       277.47 号填列）   补充尊府               2024年1-3月     2023年度       2022年度       2021年度   存货的减少（增加以“－”号填列）          9.48        48.66       115.74     -271.28   运筹帷幄性应收样式的减少（增加以 “－”号填列）   运筹帷幄性搪塞样式的增加（减少以                          -930.82    16，098.43    14，745.50    9，722.46 “－”号填列）   股份支付                  1，688.01     3，464.35   运筹帷幄活动产生的现款流量净额         8，858.33    46，254.94    49，973.58   25，232.12   由上述 2 个表格可知，公司运筹帷幄活动产生的现款流量净额浩瀚于净利润，两 者存在较大各别，主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大， 以及财务用度较大和运筹帷幄性搪塞样式变动大于运筹帷幄性应收样式变动所致，具体分 析如下：   (1) 折旧摊销用度的影响   公司所在的集成电路测试行业为老本密集型行业，公司需要采购测试机、 探 针台、分选机等测试诱导以提供测试职业，折旧摊销用度在公司成本结构中占比 较大。陈述期内，公司固定金钱、使用权金钱、无形金钱、永远待摊用度折旧摊 销的统统金额分别为 8，980.85 万元、15，778.17 万元、23，511.12 万元和 营活动产生的现款流量净额大于净利润的最主要原因。   (2) 财务用度的影响   为了撑持公司的产能推广，陈述期内公司使用了银行贷款和融资租出等债务 融资技巧，各期产生的财务用度分别为 1，698.53 万元、4，046.06 万元、4，170.12 万元和 677.26 万元，财务用度的金额较大。财务用度减少了公司的净利润，但 其不属于运筹帷幄性活动的现款流出，因此导致了公司净利润和现款流产生各别。   (3) 股份支付用度的影响   为了进一步健全公司长效激发机制，诱惑和留下优秀东谈主才，充分鼎新公司管 理层及职工的积极性，灵验地将股东利益、公司利益和中枢团队个东谈主利益连合在 沿路，使各方共同关心公司的永久发展，在充分保险股东利益的前提下，按照收 益与孝敬匹配的原则，公司实行了股权激发运筹帷幄。2023 年和 2024 年一季度，公 司证据的股份支付分别为 3，464.35 万元和 1，688.01 万元。股份支付用度属于非 付现用度，减少了公司当期利润，但不会影响公司现款流，是导致公司净利润和 现款流产生各别的另一个进击原因。   (4) 运筹帷幄性搪塞样式变动大于运筹帷幄性应收样式变动的影响   公司的运筹帷幄性应收样式主若是应收账款，由于公司的下旅客户都是大型芯片 想象公司，账期网络大多在 30-90 天，固然陈述期内受周期下行的影响，回款有 所放缓，然而运筹帷幄性应收样式的变动如故处于合理的范围。   公司的运筹帷幄性搪塞样式主若是搪塞账款、搪塞职工薪酬、应交税费和递延收 益。其中，公司搪塞账款、搪塞职工薪酬、应交税费跟着公司收入鸿沟不休增长 而增长，很大程度上好像对消应收账款增加对公司运筹帷幄性资金的占用。而收货于 公司陈述期内获取了大都政府援救，运筹帷幄性搪塞样式中的递延收益大幅增加，报 告期各期末递延收益的余额分别为 1，797.70 万元、4，675.92 万元、11，124.72 万元和 11，933.18 万元，使得 2021 年-2023 年公司运筹帷幄性搪塞样式的增加浩瀚 于运筹帷幄性应收样式的增加，从而增加了运筹帷幄活动产生的现款流量净额。   公司运筹帷幄活动产生的现款流量净额浩瀚于净利润，两者存在较大各别，主要 因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，以及财务用度较大和 运筹帷幄性搪塞样式变动大于运筹帷幄性应收样式变动所致，具有合感性。   (四) 核查技艺及核查论断   咱们主要实施了以下核查技艺：   (1) 获取了公司 2021 年度、2022 年度、2023 年度和 2024 年 1-3 月的财务 报表、销售明细表、成本明细表，对公司的事迹变动情况进行分析；   (2) 获取同业业公司的财务报表和年度陈述，将公司的事迹变动情况与同业 业可比公司进行对比分析；   (3) 查阅干系行业研究陈述，了解行业的竞争风景和发展趋势；   (4) 获取公司的现款流量表，分析陈述期运筹帷幄活动产生的现款流量净额和净 利润存在较大各别的原因。   经核查，咱们觉得：   (1) 陈述期内公司买卖收入合座呈现增长的趋势，2023 年度利润大幅下滑、 新增股份支付用度等身分所致；上述事迹变动趋势与同业业可比公司不存在显耀 各别；   (2) 陈述期内，公司的轮廓毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%和 26.54%， 其中 2023 年和 2024 年一季度轮廓毛利率下落较为彰着，主要因为集成电路行业 周期处于低谷期，受主买卖务毛利率下落的遭殃所致。公司毛利率的变动趋势与 同业业可比公司不存在显耀各别；   (3) 陈述期内影响公司事迹的各种不利身分已得到灵验改善，将会对公司的 事迹复原产生积极影响；   (4) 公司运筹帷幄活动产生的现款流量净额浩瀚于净利润，两者存在较大各别， 主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，以及财务用度较 大和运筹帷幄性搪塞样式变动大于运筹帷幄性应收样式变动所致，具有合感性。   三、对于应收账款   根据禀报材料，刊行东谈主应收账款账面余额分别为13，757.21万元、24，322.78 万元、32，479.79万元和31，422.60万元，占当期买卖收入比重分别为27.90%、 业收入增速。   请刊行东谈主评释：(1) 评释2023年12月末应收账款增速高于买卖收入的原因 及合感性，公司信用政策是否发生变化；(2) 连合应收账款的账龄、期后回款、 过时等情况，评释干系坏账准备计提是否充分，是否存在应收账款损失进一步 增大风险，坏账计提比例是否与同业业可比公司存在首要各别。   请保荐机构及禀报管帐师进行核查并发标明确意见。（审核问询函问题4）   (一) 评释2023年12月末应收账款增速高于买卖收入的原因及合感性，公司 信用政策是否发生变化   公司2022年度和2023年度买卖收入及应收账款的变动情况如下：   项    目   2023年度/2023/12/31        2022年度/2022/12/31    增长比例（%） 买卖收入                73，652.48                73，302.33        0.48 应收账款                30，834.29                23，105.64        33.45   期      间           第一季度           第二季度               第三季度        第四季度             统统 依然进入下行周期，导致下旅客户回款速率放缓；同期由于公司第四季度的收入 占全年比重较高，而第四季度的收入形成的应收账款在金钱欠债表日还处于信用 期，从而导致2023年12月末应收账款增速高于买卖收入。    陈述期内，公司的信用政策基本保持认知，未发生显耀变化。    (二) 连合应收账款的账龄、期后回款、过时等情况，评释干系坏账准备计 提是否充分，是否存在应收账款损失进一步增大风险，坏账计提比例是否与同 行业可比公司存在首要各别  项 目                              2024/3/31                            2023/12/31                账 龄         余额                占比（%）                余额          占比（%） 期末余额         1-2年          1，257.88                   4.00         224.19             0.69                合 计        31，422.60                 100.00    32，479.79             100.00 限制2024年8月31日历后 回款情况 期后回款比例（%）                                            71.14                           85.99    （续上表）  项 目                              2022/12/31                           2021/12/31                账龄          余额                占比（%）                余额          占比（%） 期末余额                合 计        24，322.78                 100.00    13，757.21             100.00 限制2024年8月31日历后 回款情况 期后回款比例（%）                                           100.00                          100.00   陈述期各期末，公司应收账款账龄在1年以内的占比分别为100.00%、99.92%、 账龄结构认知，未发生首要变化。   陈述期各期末，公司应收账款期后回款比例分别为100.00%、100.00%、85.99% 及71.14%。公司应收账款回款率较高、账龄较短、安全性高，不可收回的可能性 较小。   (1) 公司与内资可比公司的坏账计提政策  类     别          利扬芯片（%）                华岭股份（%）           伟测科技（%）   (2) 3家台资可比公司的坏账计提政策            京元电子                    矽格股份                     欣铨科技                                           计提比例                  计提比例      类别       计提比例（%）      类别                             类别                                            （%）                   （%） 未过时                 0   未过时                 0.0001        未表现   未表现 过时1-90天             0   过时30天内              0.0001        未表现   未表现 过时91-180天           1   过时31-90天内               30        未表现   未表现                         过时91-180天 过时181-365天          2                           50        未表现   未表现                         内 过时366天以上            5   过时180天以上            50-100        未表现   未表现   根据上述的对比，3家台资可比公司的坏账计提政策与公司不一致，不具有 可比性。公司各期末的应收账款散布在1年以内、1-2年和2-3年，与利扬芯片、 华岭股份2家内资可比公司比拟，公司的坏账计提比例愈加严慎、保守。   (三) 核查技艺及核查论断   针对上述事项，咱们主要的核查技艺如下：    (1) 了解与应收账款减值干系的要津里面戒指，评价这些戒指的想象，细则 其是否得到践诺，并测试干系里面戒指的运行灵验性。    (2) 复核管束层对应收账款进行信用风险评估的干系讨论和客不雅凭证，评价 管束层是否稳健识别各项应收账款的信用风险特征。    (3) 对于以单项为基础计量预期信用损失的应收账款，获取并查抄管束层对 预期收取现款流量的预测，评价在预测中使用的要津假设的合感性和数据的准确 性，并与获取的外部凭证进行查对。    (4) 连合应收账款函证和期后回款情况，评价管束层计提应收账款坏账准备 的合感性。    (5) 查阅同业业可比公司公开表现数据及管帐政策，比较公司坏账计提政策 是否存在显耀各别。    经核查，咱们觉得：    (1) 2023年12月末应收账款增速高于买卖收入较为合理；    (2)陈述期内，公司的信用政策基本保持认知，未发生显耀变化；    (3) 公司应收账款坏账准备计提政策与同业业可比公司不存在首要各别；    (4) 公司应收账款坏账准备计提充分，不存在应收账款损失进一步增大风险。    四、对于固定金钱和在建工程    根据禀报材料，陈述期各期末，1) 公司固定金钱账面价值分别为71，029.69 万元、130，635.48万元、196，406.21万元和213，395.57万元，陈述期内固定资 产投资鸿沟大幅增加；2) 在建工程分别为10，962.96万元、11，944.24万元、 为固定金钱的金额分别为37，993.41万元、58，249.60万元、77，939.11万元和    请刊行东谈主补充评释：(1) 陈述期各期新增在建工程的情况，包括新增在建 工程明细、数目、金额；(2) 评释测试诱导购入至转为固定金钱的平均时长， 连合同业业可比公司情况，评释刊行东谈主采购的测试诱导转固时点及依据是否合 理，是否存在已达预定可使用状态未实时转固的情形；(3) 连合现存产能期骗 及在手订单情况，评释公司陈述期内测试诱导鸿沟大幅增加的原因及必要性， 诱导鸿沟与产能的匹配性。      请保荐机构及禀报管帐师进行核查并发标明确意见。（审核问询函问题5）      (一) 陈述期各期新增在建工程的情况，包括新增在建工程明细、数目、金 额      陈述期各期公司新增在建工程的金额分别为 55，813.18 万元、64，603.53 万 元、119，151.18 万元及 29，525.86 万元，主要为测试诱导及厂房装修工程，该 部分主要在建工程占各期新增在建工程总和的比例分别为 93.70%、98.10%、     采购内容                采购数目       采购金额          占比（%） 测试诱导                        71       25，074.32      84.92 上海厂务工程                       1           29.13       0.10 南京厂务工程                       1        4，410.03      14.94 无锡厂务工程                       1           12.39       0.04     合   计                            29，525.86     100.00 测试诱导                        265      98，828.04      82.94 南京厂务工程                       1       17，346.81       0.19 上海厂务工程                       1          229.95      14.56 深圳厂务工程                       1           36.19       1.28 无锡厂务工程                       1        1，519.69       0.03 其他                                    1，190.50       1.00     合   计                           119，151.18     100.00 测试诱导                        294      61，187.94      94.71 南京厂务工程                       1        1，693.07       2.62 无锡厂务工程                       1          466.93       0.72 上海厂务工程                       1           30.82       0.05   采购内容              采购数目      采购金额         占比（%） 其他                              1，224.77       1.90   合    计                       64，603.53     100.00 测试诱导                   320     48，773.43      87.39 无锡三期厂房装修工程              1       2，223.30       3.98 南京一期厂房确立工程              1         480.00       0.86 上海厂房电力扩容工程              1         254.65       0.46 无锡三期办公室装修工程             1         155.50       0.28 无锡一期厂房电路创新升级系统工程        1         114.20       0.20 无锡二期厂房二次配套工程            1         108.35       0.19 无锡三期厂房二次配套工程            1          91.74       0.16 南京一期厂房消防工程              1          62.37       0.11 无锡二期厂房总装工程              1          41.33       0.07 其他                              3，508.31       6.30   合    计                       55，813.18     100.00      (二) 评释测试诱导购入至转为固定金钱的平均时长，连合同业业可比公司 情况，评释刊行东谈主采购的测试诱导转固时点及依据是否合理，是否存在已达预 定可使用状态未实时转固的情形      陈述期内在建工程中的测试诱导主要包括尚在装配或功能考据阶段的测试 机、探针台、分选机和外不雅查抄机等。测试诱导转固的依据为：诱导使用部门填 写的《诱导验收单》，该《诱导验收单》经权责主管核准后送交财务部，财务部 将《诱导验收单》留存并将该诱导转入固定金钱核算，并从次月启动计提折旧。      陈述期内主要测试诱导均需装配及检测后方可参加使用，转入固定金钱的平 均时长为 2-4 个月，转入固定金钱的时点实时，不存在已达预定可使用状态未及 时转固的情形。      经查阅同业业可比上市公司表现的在建工程转固原则、沉寂第三方集成电路 测试行业的上市公司表现的诱导验收周期（以利扬芯片为例，其主买卖务为晶圆 测试职业、芯片制品测试职业以及与集成电路测试干系的配套职业，依据其公开 表现的《对于广东利扬芯片测试股份有限公司初度公开刊行股票并在科创板上市 央求文献的审核问询函之复兴》，其测试诱导的验收周期在3-6个月之间），公 司在建工程转固原则与可比上市公司一致，诱导验收周期合适同业业通例。      (三) 连合现存产能期骗及在手订单情况，评释公司陈述期内测试诱导鸿沟 大幅增加的原因及必要性，诱导鸿沟与产能的匹配性 幅增加的原因及必要性   (1) 陈述期内测试诱导鸿沟大幅增加，系公司基于行业出路、营收增速、产 能期骗率等具体情况，不时进行产能推广所致   项   目        2024年1-3月         2023年度       2022年度       2021年度 诱导原值（万元）         265，011.89      242，358.77   163，869.39   105，909.89 买卖收入增长率              30.99%           0.48%       48.64%      205.93% 产能期骗率（%）              57.81           63.27        75.27        80.36   陈述期内，公司测试诱导鸿沟大幅增加，主要因为公司基于行业出路、营收 增速、产能期骗率等具体情况，不时进行产能推广所致。   在行业出路方面。沉寂第三方测试在中国大陆起步晚、浸透率低，现在正处 于高速发展的窗口期，公司特地看好行业的发展出路，因此一直将产能推广和市 场份额晋升算作公司进击的计谋标的之一。   在营收增速方面。公司是第三方集成电路测试行业成长性较为凸起的企业之 一，2019 年-2022 年公司买卖收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 年买卖收入重回高速增长轨谈，2024 年一季度同比增长 30.99%，2024 年 1-6 月 同比增长 37.85%，增长速率呈现加快的态势。由于公司买卖收入增速较高，需 要公司不时推广产能，不休新增测试诱导的数目，才能为公司的增长提供产能保 障。   在产能期骗率方面。2021 年和 2022 年公司的产能期骗率分别为 80.36%和 年，受行业周期下行的影响以及公司逆周期扩产的影响，产能期骗率下落较大， 然而讨论到行业周期下行只会影响短期一两年的运筹帷幄情况，并不会篡改行业的长 期出路，因此公司仍然支持按原运筹帷幄链接鼓动 IPO 募投样式及南京、无锡测试基 地的产能确立。2024 年，行业需求不时改善，公司买卖收入重回增长态势，产 能期骗率也呈现不时改善的态势，因此 2024 年公司仍链接贯彻产能推广的计谋。   要而言之，陈述期内测试诱导鸿沟大幅增加，系公司基于行业出路、营收增 速、产能期骗率等具体情况，不时进行产能推广所致。公司的产能推广为买卖收 入的快速增长和公司的异日发展提供了基础，具有合感性和必要性。   (2) 陈述期内测试诱导鸿沟大幅增加，与在手订单的情况关联性不大   集成电路测试的测试周期较短，行业的通用模式是客户与公司订立测试职业 的框架公约，该框架公约未明确具体的职业数目和金额，客户根据自己的排产安 排每月分批次向公司发送具体的测试职业订单。因此，公司在手订单仅反应公司 最近一两周或者最近批次的坐褥情况，无法用来预测公司的永远发展趋势，也不 能算作产能推广的决策依据。   要而言之，陈述期内测试诱导鸿沟大幅增加，系前文所述的原因所致，与在 手订单的情况关联性不大。   陈述期内，公司测试平台的数目、诱导原值以及测试产能的具体情况如下：   项   目        2024年1-3月        2023年度          2022年度         2021年度 测试平台平均数目（台套）        593.24            552.08        490.99         371.33 增长率（%）                7.46             12.44         32.22 诱导原值（万元）        265，011.89      242，358.77      163，869.39     105，909.89 增长率（%）                9.35             47.90         54.73 表面产能总工时（小时）    1，155，395.44   4，349，535.46     3，679，477.45   2，722，418.85 增长率（%）                6.25             18.21         35.15   在测试平台的数目和诱导原值的匹配关系上，测试平台的数目增速低于诱导 原值的增速，主要因为公司不时鼓动高端化计谋，所采购的测试机层次和配置不 断晋升，采购均价大幅晋升所致。   由上表可见，陈述期内，测试平台的数目的增长率与测试产能的增长率接近， 两者较为匹配。   要而言之，陈述期各期诱导鸿沟与产能的匹配关系是合理的。   (四) 核查技艺及核查论断   咱们主要实施了以下核查技艺：   (1) 取得在建工程台账，查抄公司买入测试诱导后的转固周期，抽查《诱导 验收单》，查抄签署日历，分析在建工程中测试诱导转入固定金钱的时点是否异 常；   (2) 对在建工程实施监盘技艺，检察期末在建工程状态，判断在建工程是否 实时转入固定金钱；   (3) 取得在建工程明细表，查抄各期新增的测试诱导及厂务工程的采购订单、 采购入库单、报关单及发票等尊府，抽查诱导入账金额及管帐处理是否正确；   (4) 取得公司产能期骗率明细表，访谈公司管束层，了解陈述期内测试诱导 鸿沟大幅增加的原因。   经核查，咱们觉得：   (1) 公司在建工程中的测试诱导装配验收并取得验收单后，转入固定金钱科 目核算，陈述期各期，公司在建工程转固时点准确、实时；陈述期各期末，公司 在建工程均未达到预定可使用状态，不存在蔓延转固的情形；   (2) 陈述期内测试诱导鸿沟大幅增加，系公司基于行业出路、营收增速、产 能期骗率等具体情况，不时进行产能推广所致。公司的产能推广为买卖收入的快 速增长和公司的异日发展提供了基础，具有合感性和必要性。      五、对于财务性投资      根据禀报材料，刊行东谈主存在对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏 州）有限公司、上海信遨创业投资中心（有限结伙）等公司的投资，其中：发 行东谈主认定对上海信遨创业投资中心（有限结伙）的3，000.00万元股权投资属于 财务性投资，占期末合并报表包摄于母公司净金钱的比例为1.21%。      请刊行东谈主评释：(1) 连合投资时点、账面价值、主买卖务、协同效应等， 评释对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体 情况，是否属于围绕产业链高下流以获取时期、原料或者渠谈为见地的产业投 资，未认定为财务性投资的依据是否充分；(2) 自本次刊行干系董事会决议日 前六个月起于今，公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况， 评释公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融 业务）情形。      请保荐机构和禀报管帐师连合《第九条、 第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条考虑次第的 适宅心见——证券期货法律适宅心见第18号》第一条对上述事项进行核查并发 标明确意见。（审核问询函问题6）      (一) 连合投资时点、账面价值、主买卖务、协同效应等，评释对江苏泰治 科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体情况，是否属于 围绕产业链高下流以获取时期、原料或者渠谈为见地的产业投资，未认定为财 务性投资的依据是否充分   泰治科技成立于 2016 年 11 月 9 日，是一家半导体行业的智能制造处分决策 职业商，旨在提高半导体工场的自动化、智能化水平以及居品良率，主买卖务为 与半导体鸿沟干系的工业智能软硬件居品销售，下旅客户主要为半导体封装、半 导体测试客户，以及部分 PCB 客户及新动力客户，半导体封装厂客户主要包括长 电科技、华天科技等，半导体测试客户主要包括伟测科技、利扬芯片、矽佳测试 等。   泰治科技是公司的供应商，曩昔几年主要向公司提供半导体工场自动化、智 能化软硬件职业，具体包括 QMS-质地管束系统、大数据分析系统等自动化软件 及系统，灵验晋升了公司的自动化及智能化坐褥水平，以及居品测试的良率。未 来几年，泰治科技将在工业自动化软件、智能硬件以及工业大数据分析等方面， 链接与公司保持密切的业务邻接。 公司在与泰治科技业务邻接的进程中，招供泰治科技在半导体行业的智能制造解 决决策方面的能力，但愿收购泰治科技股东出售的股份，便于加强两边在产业上 的邻接与协同。而泰治科技也招供公司在半导体测试鸿沟的行业地位以及两边未 来在产业上的邻接出路。因此，2022 年 12 月，公司与小米产业基金共同签署《股 权转让公约》，收购了泰治科技 3.74%的股权，收购金额为 5，000 万元。   公司对泰治科技的投资在其他非流动金融金钱列报。限制 2024 年 3 月末， 该笔投资账面价值为 5，000.00 万元。   综上，公司对于泰治科技的投资属于围绕半导体产业链上游，以获取时期和 业务邻接为见地产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。   芯知微成立于 2022 年 3 月 8 日，主要从事集成电路芯片想象及职业，属于 fabless 模式的芯片想象公司，具体居品为 LCD 触控芯片和 OLED 触控芯片，目 前第一款汽车中控的触控芯片依然完成流片，展望异日一两年进入大鸿沟量产阶 段。   触控芯片属于芯片鸿沟很大的细分赛谈，公司高度关心触控芯片鸿沟的时期 阐发，与芯知微在触控芯片测试时期方面一直保持不时的交流与相易。现在，芯 知微第一款汽车中控的触控芯片依然完成流片，展望异日一两年进入大鸿沟量产 阶段，由于公司是国内测试鸿沟的龙头企业，车规级芯片测试实力凸起，芯知微 依然容许采用本公司算作其量产后主要的测试职业供应商，进一步加强两边的业 务邻接关系。 获取资金以撑持业务的发展，公司看好芯知微的发展出路，但愿参与芯知微的投 资，以便与芯知微加强触控芯片测试时期和业务方面的邻接，也能更好提前锁定 其异日量产测试订单。而芯知微也特地招供公司在测试鸿沟的行业地位和车规级 芯片测试方面的时期实力，引入公司算作其股东，故意保险其芯片量产后好像获 得优质认知的测试产能。因此，2023 年 4 月，公司与芯知微的主要股东共同签 署了《对于芯知微电子（苏州）有限公司增资公约》，支付增资款东谈主民币 500 万 元，认购芯知微 5%的股权。   公司对芯知微的投资在其他非流动金融金钱列报。限制 2024 年 3 月末，该 笔投资账面价值为 500.00 万元。   综上，公司对于芯知微的投资属于围绕半导体产业链下旅客户，以加强业务 邻接和拓展客户渠谈为见地的产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。      (二) 自本次刊行干系董事会决议日前六个月起于今，公司实施或拟实施的 财务性投资及类金融业务的具体情况，评释公司最近一期末是否持有金额较大、 期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形   根据中国证监会《第九条、第十条、第十 一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条考虑次第的适宅心见——证 券期货法律适宅心见第 18 号》第一条的适宅心见：   “(一) 财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融 业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营 业务无关的股权投资；投金钱业基金、并购基金；拆借资金；交付贷款；购买收 益波动大且风险较高的金融居品等。   (二) 围绕产业链高下流以获取时期、原料或者渠谈为见地的产业投资，以 收购或者整合为见地的并购投资，以拓展客户、渠谈为见地的拆借资金、交付贷 款，如合适公司主买卖务及计谋发展标的，不界定为财务性投资。   (三) 上市公司过头子公司参股类金融公司的，适用本条要求；运筹帷幄类金融 业务的不适用本条，运筹帷幄类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。   (四) 基于历史原因，通过发起竖立、政策性重组等形成且短期难以清退的 财务性投资，不纳入财务性投资计较口径。   (五) 金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额非凡公司合并 报表包摄于母公司净金钱的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务 的投资金额）。   (六) 本次刊行董事会决议日前六个月至本次刊行前新参加和拟参加的财务 性投资金额应当从本次召募资金总和中扣除。参加是指支付投资资金、表现投资 意向或者订立投资公约等。   (七) 刊行东谈主应当连合前述情况，准确表现限制最近一期末不存在金额较大 的财务性投资的基本情况。” 务性投资及类金融业务的具体情况   自本次刊行干系董事会决议日（2024 年 4 月 1 日）前六个月于今，公司实 施或拟实施的财务性投资及类金融业务如下：   (1) 类金融业务   自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在实施或拟实施的投资类 金融业务的情形。   (2) 产业基金、并购基金   自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在竖立或投金钱业基金、 并购基金的情形。   (3) 拆借资金   自本次刊行干系董事会决议日前六个月起于今，公司不存在新增拆借资金的 情形。   (4) 交付贷款   自本次刊行干系董事会决议日前六个月起于今，公司不存在交付贷款的情形。   (5) 以非凡集团持股比例向集团财务公司出资或增资   本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在以非凡集团持股比例 向集团财务公司出资或增资的情形。   (6) 购买收益波动大且风险较高的金融居品   本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在购买收益波动大且风 险较高公司）的金融居品。   (7) 非金融企业投资金融业务   本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在投资金融业务。   综上，自本次刊行干系董事会决议日前六个月起于今，公司不存在实施或拟 实施的财务性投资及类金融业务的情况。 类金融业务）情形   限制 2024 年 3 月 31 日，公司财务报表中可能波及财务性投资（包括类金融 业务）的干系金钱情况如下表所示：   项   目                        金额               其中财务性投资金额 往复性金融金钱                             13，007.10 其他应收款                               1，768.94 其他流动金钱                              17，538.39 其他非流动金融金钱                           8，500.00         3，000.00 其他非流动金钱                             5，662.53                -   (1) 往复性金融金钱   限制 2024 年 3 月末，公司往复性金融金钱余额 13，007.10 万元，主要为公 司购入的银行欢迎居品。   (2) 其他应收款   限制 2024 年 3 月末，公司其他应收款账面价值为 1，768.94 万元，主要为押 金保证金，系公司日常坐褥运筹帷幄活动产生，不属于财务性投资。   (3) 其他流动金钱   限制 2024 年 3 月末，公司其他流动金钱余额 17，538.39 万元，主要系升值 税待抵扣进项税，不属于财务性投资。   (4) 其他非流动金融金钱   限制 2024 年 3 月末，公司其他非流动金融金钱余额为 8，500 万元，具体情 况如下：           最近一次投       期末        是否组成财   项   目                                           评释             资日历       余额        务性投资 江苏泰治科技    2022年12月 股份有限公司       13日 芯知微电子 （苏州）有限                500.00         否     详见本评释五(一)2之评释 公司 上海信遨创业 投资中心（有               3，000.00        是 限结伙）   (5) 其他非流动金钱   限制 2024 年 3 月末，公司其他非流动金钱账面价值为 5，662.53 万元，主要 为预支诱导及工程款，不属于财务性投资。   综上，限制 2024 年 3 月末，公司的财务性投资统统 3，000 万元，占公司合 并报表包摄于母公司净金钱 247，524.21 万元的比例为 1.21%，比例较低，不构 成金额较大的财务性投资。因此，公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较 长的财务性投资（包括类金融业务）的情形。   (三) 核查技艺及核查论断   咱们主要实施了以下核查技艺：   (1) 查阅被投资企业的干系的股东会决议、投资公约、工商信息等文献，访 谈被投资企业的高等管束东谈主员及刊行东谈主的董事会文告，了解对外投资的见地、被 投资企业的运筹帷幄范围、两边的业务邻接情况，判断是否属于财务性投资；   (2) 查阅公司的信息表现公告文献、审计陈述和干系科目明细账，核查自本 次刊行干系董事会决议日前六个月起于今，公司是否存在已实施或拟实施的财务 性投资，以及最近一期末持有的财务性投资情况。   经核查，咱们觉得：   (1) 公司对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司的投 资的具体情况，属于围绕产业链高下流以获取时期、客户为见地的产业投资，未 认定为财务性投资的具备合感性；   (2) 根据《第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、 第六十条考虑次第的适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第一条，自 本次刊行干系董事会决议日前六个月（2024 年 4 月 1 日）起于今，公司不存在 实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的情况；限制 2024 年 3 月末，公司的 财务性投资统统 3，000 万元，占公司合并报表包摄于母公司净金钱 247，524.21 万元的比例为 1.21%，比例较低，不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资 （包括类金融业务）的情形。      六、对于其他 性。      请保荐机构和禀报管帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。 计债券余额的计较口径，本次完成刊行后累计债券余额是否非凡最近一期末净 金钱的 50%。      请保荐机构和禀报管帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。（审核问 询函问题7）      (一) 最近一年及一期末搪塞单子金额增长较快的原因及合感性   搪塞单子按种类区别明细情况   种   类       2024/3/31     2023/12/31     2022/12/31   2021/12/31 信用证              2，000.00       2，000.00     无余额          无余额 银行承兑汇票           7，800.00       1，200.00     无余额          无余额   合   计          9，800.00       3，200.00     无余额          无余额 较快主要系：1. 公司为加强资金管束，提高资金使用效用，公司通过使用银行 承兑汇票与供应商结算货款；2. 由于公司信用情景爽快，公司基于银企邻接及 拓展融资渠谈需要，加大了与银行的邻接力度。      (二) 累计债券余额的计较口径，本次完成刊行后累计债券余额是否非凡最 近一期末净金钱的50%      本次刊行前，公司不存在其他任何债券，债券余额为0，因此累计债券余额 仅包括这次拟向不特定对象刊行的可转念公司债券。本次刊行完成后累计债券余 额占最近一期末净金钱的比举例下：   种    类                        2024/6/30 本次刊行后累计债券余额                                 117，500.00 净金钱                                         246，706.99 比例                                              47.63%      本次刊行完成后累计债券余额占最近一期末净金钱的比例为47.63%，未非凡      (三) 核查技艺及核查论断      咱们主要实施了以下核查技艺：      (1) 磋议公司财务部门干系精良东谈主，了解公司货币资金及现款流情景、异日 资金支拨安排与偿债运筹帷幄、选择银行承兑汇票支付采购款的原因等；      (2) 获取陈述期内公司搪塞单子备查簿、信用评释注解细表；      (3) 查阅公司陈述期内的财务报表；      (4) 磋议公司财务部门干系精良东谈主，了解公司债券刊行情况。   经核查，咱们觉得：   (1) 公司最近一年及一期末搪塞单子金额增长较快主要系资金管束需求，变 动具有合感性。   (2) 公司本次完成刊行后累计债券余额占最近一期末净金钱的比例为   专此评释，请予察核。 天健管帐师事务所（特殊普通结伙）      中国注册管帐师：       中国·杭州           中国注册管帐师：                              二〇二四年九月十三日